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芯片封裝方式及特點(diǎn)。誰(shuí)能提供一下。1、芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式,緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。2、BGA封裝BGA封裝(BallGridArrayPackage)是...
振邦微科技 2023-09-17 常見問(wèn)題 252 ℃ 2 評(píng)論 查看詳細(xì)