IC封裝的種類(lèi)

類(lèi)型有：塑封 ，陶瓷封。150mil塑封
，300mil塑封窄soicd，寬soic ，塑料ssop
，塑料ssop，soic塑封寬JEDEAH OIC ，塑封EIAJ SOIC
，塑料EIAJSOIC，PLCC塑料包襯的芯版支座 。

IC封裝形式：BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列 ，表面貼裝型封裝之一
。BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。

按照IC卡封裝框架的材質(zhì)可以分為：金屬I(mǎi)C卡封裝框架 、環(huán)氧基IC卡封裝框架兩種 。目前金屬I(mǎi)C卡封裝框架主要用于非接觸式集成電路卡模塊的封裝，而接觸式集成電路卡模塊的封裝則主要采用環(huán)氧基材的IC卡封裝框架
。

IC封裝有很多種
，首先分為直插和貼片。直插以dip開(kāi)頭，比如dip8 ，dip16
，dip20等 。貼片封裝類(lèi)型更多，bga ，sop
，ssop，sot ，qfn
，dfn等等
。建議根據(jù)實(shí)際工程需要，選擇合適封裝的IC。

首先你要了解芯片的封裝類(lèi)型 ，就是說(shuō)你看到要燒錄的芯片就能知道它是什么封裝的 。常見(jiàn)的封裝有DIP
，QFP，TSOP ，SOIC，BGA
，PLCC等。接著就看你用什么樣的燒錄器了
。

常見(jiàn)芯片封裝有那幾種?各有什么特點(diǎn)?

芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式 ，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式 。

主流芯片的類(lèi)型有以下幾個(gè)：DIP雙列直插式封裝：是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片
，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路采用這種封裝形式
。

\x0d\x0aAH P：這種方式是預(yù)先把Die通過(guò)半導(dǎo)體封裝做成類(lèi)似BGA的方式。但是由于封裝的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封裝) 。\x0d\x0aTSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技術(shù)
。

芯片的封裝分為直插和貼片兩種 ，現(xiàn)有直插
，后有貼片，貼片封裝比直插的要好得多。

倒焊芯片 。裸芯片封裝技術(shù)之一 ，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)
，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接
。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小
、最薄的一種 。

封裝 集成電路的封裝形式是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼
。

常見(jiàn)芯片封裝有哪幾種

QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì) ，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式
，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。

芯片的封裝分為直插和貼片兩種，現(xiàn)有直插 ，后有貼片，貼片封裝比直插的要好得多 。

QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小
，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式 ，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。

常用的電子元件封裝有哪些啊?

1、BGA(Ball Grid Array)芯片常見(jiàn)封裝類(lèi)型：零件表面無(wú)腳芯片常見(jiàn)封裝類(lèi)型
，其腳成球狀矩陣排列于零件底部
。AH P（CHIP SCAL PACKAGE）芯片常見(jiàn)封裝類(lèi)型：零件尺寸包裝。

2 、電子元件的封裝有多種形式芯片常見(jiàn)封裝類(lèi)型，其中最常見(jiàn)的是貼片式封裝 。貼片式封裝是一種通過(guò)將芯片直接固定在印刷電路板上來(lái)最小化體積并提高電器性能的技術(shù)
。它可以大大減小電子設(shè)備的尺寸 ，提高性能
，降低成本，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。

3
、電子元器件的品牌和封裝有很多種 ，以下是一些比較知名的電子元器件品牌和封裝：品牌：三星 (Samsung)、東芝 (Toshiba) 、英特爾 (Intel)
、高通 (Qualcomm)、戴爾 (Dell) 、惠普 (HP)、聯(lián)想 (Lenovo) 等等 。

4
、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片
，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)
。

5、通常封裝材料為塑料 ，陶瓷。元件的散熱部分可能由金屬組成 。元件的引腳分為有鉛和無(wú)鉛區(qū)別
。

芯片的封裝形式有那些?

DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片
，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳 ，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上 。

具體如下
。DIP雙列直插式封裝SIP單列直插式封裝，QFP方形扁平式封裝
，PQFP：塑料方形扁平式封裝，BQFP：帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝 ，QFN四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝
，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝，BGA球柵陣列封裝。

單片機(jī)常見(jiàn)的封裝形式有：DIP（雙列直插式封裝） 、PLCC（特殊引腳芯片封裝 ，要求對(duì)應(yīng)插座）
、QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）、SOP（雙列小外形貼片封裝）等 。

封裝大致分為兩類(lèi)：DIP直插式和SMD貼片形式。具體有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封裝
。塑料QFP 的別稱(chēng)（見(jiàn)QFP）。MSP（mini square package）QFI 的別稱(chēng)（見(jiàn)QFI）
，在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP 。

常見(jiàn)的OAH 語(yǔ)音芯片的封裝形式有以下幾種： DIP封裝：直插式封裝，引腳在芯片兩側(cè) ，適合手工焊接和小批量生產(chǎn)
。 SOP封裝：表面貼裝式封裝
，引腳在芯片底部，適合自動(dòng)化生產(chǎn)和大規(guī)模生產(chǎn)。

球形觸點(diǎn)陳列 ，表面貼裝型封裝之一 。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳
，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封
。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200 ，是多引腳LSI 用的一種封裝 。

好了，關(guān)于芯片常見(jiàn)封裝類(lèi)型和芯片常用封裝的問(wèn)題到這里結(jié)束啦
，希望可以解決您的問(wèn)題哈！